📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告由摩根士丹利发布，深度分析了大中华区及全球半导体 AI 封装的创新趋势，重点探讨了 CoWoS、CPO（共封装光学）和 WoW（晶圆叠晶）三种先进封装技术。报告预测到 2030 年全球半导体市场规模可达 1.5 万亿美元，其中 AI 半导体将贡献约一半的份额。
行业主线：
- 先进封装能力驱动：CoWoS 和 SoIC 的容量扩张是当前 AI 芯片量产的关键。TSMC 预计到 2027 年将 CoWoS 产能扩展至 165kwpm，以支撑 NVIDIA 等大客户的需求。
- CPO 技术演进：光学集成正向 CPO 演进，旨在提高传输速度并降低功耗。预计 CPO TAM 在 2023-2030 年间将以 172% 的复合增长率增长，2030 年达到 90 亿美元。
- WoW 叠晶潜力：3D Wafer on Wafer (WoW) 叠晶可降低 AI 功能的 BOM 成本，为利基内存厂商提供机会，预计 2030 年 TAM 为 60 亿美元。
关键变化与分歧：
- 技术路径竞争：对比了 TSMC CoWoS 与 Intel EMIB 的架构，指出 EMIB 在支持更大芯片尺寸（更多 reticles）方面具有潜在优势，但依赖于供应链执行力。
- 供应链重构：详细分析了 NVIDIA Rubin 服务器机架系统的供应体系，指出 FOCI、TSMC 和 SPIL 将成为主要合作伙伴。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装龙头（如 TSMC、ASE/SPIL）、CPO 解决方案提供商（如 Broadcom）以及进入 NVIDIA Rubin 供应链的配套厂商（如天孚通信、FOCI）。
- 风险因素：云服务商（CSP）资本开支不及预期、封装技术量产进度受阻、以及地缘政治导致的出口管制风险。