📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次纪要总结了摩根大通在全球中国峰会期间对中国 AI 赋能者的调研情况。核心观点认为本土 AI 芯片供应商出货量将在 2026 年下半年起大幅提升，晶圆制造设备（WFE）及封测服务供应商为主要受益方，而消费电子厂商可能面临上游成本上升带来的利润压力。
行业主线：
- 本土 AI 芯片放量：预计 2026 年下半年起出货量显著提升，主要公司目标正从推理需求扩展至训练领域。
- 半导体设备信心强劲：WFE 厂商受益于本土 AI 供应链建设，且长鑫存储和长江存储的 IPO 时间表可能成为基本面和情绪面的双重催化剂。
- 供应链成本传导：旺盛的 AI 需求导致上游代工厂和封测厂供应紧张并提价，成本压力向消费电子等下游传导。
关键变化与分歧：
- 终端需求分化：安卓智能手机需求短期内可能继续疲软；而 iPhone 销量强于预期且机型结构有利，其供应商有望获得惊喜。
- 设计公司选择性观点：由于成本压力增大且非 AI 应用缺乏议价能力，建议对半导体设计公司持选择性观点。
受益方向与风险：
- 受益方向：首选 AI 芯片设计（天数智芯）、WFE 头部平台（北方华创、中微公司）以及 iPhone 高端供应链（立讯精密）。
- 核心风险：上游材料和服务价格上涨压低下游利润率，消费电子需求恢复不及预期。