AI 国产链重大更新:多模态应用驱动算力与 IDC 需求分析

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📰 研报摘要

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摘要: 本次会议重点讨论 AI 国产产业链的重大更新,核心逻辑为多模态 AI 应用(尤其是 AI 漫剧/短剧)的商业闭环打通将带动 Token 消耗量爆发,进而拉动国产算力芯片和 IDC 基础设施的需求。

行业主线:

  1. 应用端驱动:AI 漫剧由于分成机制优于短剧且成本较低,预计在春节前后迎来爆发期,这将极大刺激大厂对 Token 的调用需求。
  2. 硬件链传导:应用端的爆发直接传导至国产算力芯片(如寒武纪、海光)以及与之配套的 IDC 建设。
  3. IDC 供需改善:IDC 行业进入第三个建设周期,需求由规模扩张转向 AI 优化,一线城市资源紧张,价格有望触底回升。

关键变化与分歧:

  1. 商业模式跑通:AI 漫剧的制作方可获得 7-9 成收入分成,且单分钟价格较高,商业闭环清晰。
  2. 算力供给逻辑:市场关注 H200 是否进入,但分析认为国产卡与海外卡将形成一定配比,国产芯片产能将是 2026 年的核心竞争力。
  3. IDC 招标激增:字节、阿里、腾讯等大厂上半年招标量预计为去年的 2-3 倍,且液冷占比显著提升。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:国产算力芯片龙头(寒武纪、海光信息)、核心区域 IDC 运营商(东阳光、大卫科技)、液冷及电源系统供应商(英维克、科士达)。
  2. 核心风险:地缘政治导致芯片供应受限、AI 应用端变现不及预期、IDC 建设进度受能耗政策影响。