📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次电话会议重点解读华为发布的“韬定律”，探讨其通过“时间微缩”代替“几何微缩”的半导体新路径，以及由此带来的国产半导体产业链在 Fab、先进封装、设备材料和 EDA 领域的重大发展机遇。
行业主线：
- 范式转换：从摩尔定律的单一晶体管尺寸驱动（几何微缩）转向基于时间常数/IC延迟的系统级协同优化（时间微缩）。
- 逻辑折叠：通过逻辑折叠技术大幅降低对 EUV 光刻机的依赖，利用成熟 DUV 工艺和先进设计能力实现等效先进制程的性能提升。
- 3D 堆叠：核心技术路径为 3D 对叠封装，重点依赖混合键合（Hybrid Bonding）和 TSV 技术实现垂直集成，以提升芯片密度与性能。
关键变化与分歧：
- 竞争坐标系切换：竞争核心从单一的“制程节点（纳米数）”追赶，全面切换为“系统级协同优化能力”的竞争。
- 产业化进程：逻辑折叠技术已在 381 款量产芯片中得到验证，预计在麒麟 2026 及未来的昇腾 AI 芯片中实现大规模应用，缩短与海外先进制程的代差。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产 Fab（如中芯国际）、芯片设计效率提升（如芯原股份）、国产 AI 芯片（寒武纪、海光信息）、先进封装（长电科技）、关键设备（拓荆科技、北方华创）及核心材料（鼎龙股份、安集科技）。
- 核心风险：多层堆叠的良率控制挑战、国产 EDA 软件在 3D 设计领域的薄弱、以及 3D 封装带来的散热问题。