东京精密（7729.T）电话会议纪要：AI/HPC 驱动订单强劲但利润率改善缓慢

摘要： 本报告总结了高盛与东京精密（Tokyo Seimitsu）IR 团队的电话会议。核心观点认为，尽管生成式 AI 和 HPC 应用驱动半导体检测设备（SPE）订单强劲，但毛利率改善速度可能较为缓慢，且当前估值过高，因此维持“卖出”评级。

核心观点/结论：

1. 订单端强劲：SPE 订单受 AI/HPC 驱动表现强劲，预计 FY3/27 销售额将接近中长期计划目标（1850 亿日元）。
2. 估值偏高：考虑到历史区间，当前估值过高，且毛利率提升节奏较公司此前说明更为缓慢，上涨空间有限。

经营与财务要点：

1. 订单细分：1H3/27 订单预计环比增长 20%。其中 HBM 相关订单预计环比增长 88%，逻辑芯片订单虽预计环比下降 15%，但管理层表示这仅是订单入账时间点问题，需求依然强劲。
2. 交付压力：由于需求旺盛，探针台（probers）交期已从 3 个月延长至 5 个月，公司正通过利用现有空间及考虑扩建厂房来应对。
3. 利润率指引：预计 FY3/27 上半年营业利润率（OPM）为 21.4%，下半年提升至 22.7%，但全面盈利改善需等待下半年销售进一步扩大。

催化剂与风险：

1. 正面催化剂：半导体订单（尤其是 AI 相关）超出预期；计量仪器业务盈利显著改善；实施股份回购或增强股东回报。
2. 核心风险：毛利率改善速度低于市场预期；估值未能回调。