曦智科技（1879.HK）董事长参访纪要：光互联与计算芯片探讨

摘要： 本报告记录了高盛对曦智科技（Lightelligence）董事长的参访纪要。会议重点讨论了公司在AI集群扩容背景下的光互联与光学计算芯片布局，以及在scale-up架构中的竞争优势。

核心观点/结论：

1. 规模化扩展能力：管理层对scale-up架构演进持积极态度，认为AI集群对高带宽、低延迟的需求将驱动向超节点（Super Node）及更高集成形式（NPO/CPO）迁移。
2. 技术领先地位：公司作为光学计算与互连的早期进入者，在复杂光电芯片设计方面积累了丰富经验，受益于网络机会的增加。

经营与财务要点：

1. 产品线布局：推出了分布式光电路交换方案 LightSphere X 用于 GPU 超节点互连；光学计算方面推出了第三代产品 PACE 2（128x128 光学矩阵），并研发下一代 PACE 3（256x256 矩阵）以支持 AI 推理及 LLM 解码，旨在提供更优的延迟和能效。
2. 竞争优势：具备极高复杂度的光电芯片设计能力（PACE 2 包含 4 万多个光子器件）以及 PIC/EIC 设计与共封装的综合能力，并与主要晶圆厂、OSAT 及 EDA 伙伴建立了深厚合作。