📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议探讨 AI 行业主升浪的重启及其产业动态更新，强调 AI 算力端（光模块、PCB、存储、CPU）与大模型收入端是当前投资的核心主线，建议采取“聚焦主线龙头、把握板块轮动、挖掘新变化新标的”的投资策略。
行业主线：
- 算力底座持续扩张：AI 算力被视为必须布局的领域，重点关注光模块、PCB、存储等环节的供需紧缺及技术迭代。
- 逻辑切换至业绩驱动：预计 6 月下旬起，市场将由短期情绪驱动转向关注 2 季度业绩的实际兑现。
关键变化与分歧：
- 技术演进加速：光模块向 1.6T/3.2T 及 LPO/CPO 等新产品演进；PCB 领域中再版方向供需缺口明显，景气度较高。
- 模型能力突破：大模型在长上下文、强化学习及推理速度（如 GLM-5.1）方面取得进展，带动 Token 消耗量大幅提升。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高业绩确定性的光模块龙头、高多层 PCB 厂商、HBM 产业链、先进封装及 AI 医疗/传媒等应用端标的。
- 核心风险：短期业绩兑现不及预期、技术路径切换风险、市场波动导致估值中枢下移。