📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次解读分析了市场分化背景下的三大持续性方向，重点关注战略资源品、电力基础设施及芯片封测领域。
核心观点：
- 战略资源品短期反弹，中长期逻辑支撑：受益于美元走弱及资源国（如几内亚、印尼等）加强出口管制，有色金属、贵金属等资源品具备上涨温床。
- 电力基础设施逻辑未被打断：国内“十五五”规划期间电网投资预期高（约5万亿），叠加AI导致电力需求瓶颈及海外市场拓展，光伏与电网设备具备长期支撑。
- 芯片板块聚焦封测环节：受“华为效应”及“掏定律”（3D堆叠）驱动，芯片设计思路由平面转向立体，将显著提升下游封测环节的价值量。
论据支撑：
- 资源端：几内亚铝土矿出口管制导致氧化铝价格上涨，资源国效仿管制成为常态。
- 电力端：AI耗电量大促使能源问题受到重视，且已有相关企业在德克萨斯州建设太阳能工厂。
- 芯片端：通过低制程立体堆叠可绕过高端光刻机限制，封测环节有望实现弯道超车。
局限性/风险：
- 需密切关注即将发布的美国消费者物价指数（CPI）等通胀指标，若大幅超预期可能短期压制市场情绪。