光通信行业Q2绩优线索与新技术落地分析会议纪要

摘要： 本次会议重点探讨光通信行业二季度业绩线索及新技术的落地变化。会议分析了1.6T光模块的交付情况、光芯片与mSAP PCB等关键物料的短缺现状，以及CPO、NPO、OCS等前沿技术的商业化进程，认为通信能力提升已成为AI基础设施的核心变量。

行业主线：

1. 业绩上行趋势明显：二季度物料供应有望逐步缓解，1.6T交付量明确提升，行业整体业绩处于上行通道，重点关注一季度业绩已超预期的公司。
2. 技术商业化加速：CPO、NPO、OCS等新技术落地节奏加快，通信能力的提升将直接提高算力利用率并优化整体资本开支。

关键变化与分歧：

1. 关键物料持续短缺：1.6T DSP及光芯片（EML/CW光源）依然紧张；mSAP PCB环节受限于上游CCL物料和设备交期（部分设备达12个月），导致产能瓶颈及部分价格上涨。
2. 海外供应链外包机会：美国厂商扩产相对保守，在面对英伟达等大厂订单时，部分精密光学元件及产能可能外包给扩产速度快、效率高的中国厂商。

受益方向与风险：

1. 受益方向：1.6T交付领先的模组厂商、光芯片国产替代标的、光纤光缆龙头（受益于海外项目释放）以及硅光相关测试设备。
2. 核心风险：新技术量产良率不及预期、海外订单落地节奏波动、关键物料短缺导致交付延迟。