三安光电投资者交流纪要

摘要： 本次会议主要围绕三安光电在光通信芯片（EML、PD）及第三代半导体（碳化硅）领域的研发进展、产能布局、市场份额及业绩预期展开讨论。

核心观点/结论：
公司各项业务正处于向好反转阶段，核心增长驱动力为高速数据中心应用相关产品的销量增长。公司预期 2025 年相关业务营收在 1-2 亿元规模，并有望实现业绩翻番。

经营与财务要点：

1. 光通信产品线：100G/200G EML 及 PD 产品处于开发与验证阶段，200G 产品预计今年下半年推向市场。目前电信侧市场占有率约 30%，中低速产品市场占比约 25%。
2. 产能与设备：MOCVD 机台扩充至 8 台，月产能由 3000 片提升至 6000 片；具备 2-6 寸多种尺寸工艺能力。
3. 碳化硅 (SiC) 布局：湖南基地 6 寸瓶颈产能约 1.6 万片/月；重庆合资工厂以 8 寸为基础，规划达产后月产 4 万片。产品已进入维谛、台达、光宝及麦格米特等供应链。
4. 竞争策略：定价策略略低于国外厂商，与国内友商相当。同时对代工业务持开放态度。

催化剂与风险：

1. 催化剂：200G 高速光芯片的客户端验证通过与量产放量；全球化产业链布局及海外设厂的推进。
2. 风险：高端产品良率提升进度（目前部分产品良率 30%-40%，目标 60% 以上）；国际贸易环境对海外布局的影响。