📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点解读华为提出的“韬定律”，该定律主张以“时间微缩”代替“几何微缩”，通过逻辑折叠技术构建从器件到系统的四层级协同优化体系，旨在降低对 EUV 光刻机的依赖，利用成熟 DUV 及先进封装实现先进制程的等效性能。
行业主线：
- 范式转移：半导体竞争坐标系从单一的晶体管栅极长度（摩尔定律）切换为系统级延迟优化（韬定律），重点在于逻辑折叠和 3D 堆叠。
- 技术路径：依托成熟 DUV 光刻、先进封装（混合键合、TSV）及系统级协同设计，缩短与海外先进制程的代际差距。
关键变化与分歧：
- 脱离 EUV 依赖：通过逻辑折叠技术，在现有制程上实现更先进的性能，改变了必须依赖 EUV 才能推进先进制程的固有逻辑。
- 竞争重心偏移：未来的核心竞争力将从纯粹的制程节点竞争，转移到先进封装、存储互联及整体系统设计能力上。
受益方向与风险：
- 受益方向：
- FAB 与算力：支持逻辑折叠的代工厂及国产 AI 芯片（ASIC 设计、算力卡）。
- 先进封装：3D 对接封装相关设备（混合键合、CMP）、TSV 技术及相关材料。
- 设备与材料：高精度 CMP 抛光设备、电镀液、抛光垫及前驱体材料。
- EDA/IP：支持 3D 堆叠设计的 EDA 工具与 IP 库。
- 核心风险：技术量产良率低于预期、国产设备与材料突破进度不及预期、下游算力需求波动。