爱发科 (Ulvac) 电话会议要点：半导体订单强劲，毛利率全面改善预计至 2027 年下半年

摘要： 高盛总结了与 Ulvac IR 团队的电话会议，重点讨论了 FY6/26 业绩指引下调的原因、半导体及稀土相关设备的订单趋势，以及 FY6/27 的盈利展望。尽管 FY6/26 指引受一次性因素影响下调，但半导体领域需求强劲，预计整体毛利率将在 2027 年下半年实现全面改善。

核心观点/结论：
维持“买入”评级，12 个月目标价 12,000 日元。公司在存储、逻辑和先进封装等高毛利产品组的订单正在积累，预计 FY6/27 将进入利润增长期。

经营与财务要点：

1. 业绩指引修订：FY6/26 全年营业利润指引下调至 190 亿日元，其中 58 亿日元由一次性因素（如销售确认延迟、坏账准备、成本增加）导致，预计不会影响 FY6/27。
2. 订单趋势：全年订单指引上调至 3,100 亿日元。主要增长点包括：北美客户的 DRAM 投资、中国 MHM 工艺的逻辑设备投资以及台湾晶圆厂的先进封装投资。
3. 盈利恢复节奏：由于显示设备等低毛利产品在 2027 年上半年仍有销售确认，公司整体毛利率的全面恢复预计需等到 2027 年下半年。目前半导体领域订单激增导致交货周期延长 2-3 个月。

催化剂与风险：

1. 关键风险：订单时间偏差导致毛利率改善慢于预期、FPD（平板显示）资本支出超预期下滑、非核心业务市场恶化。
2. 关注点：半导体领域订单的兑现情况及生产槽位的分配进度。