📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 高盛重申对深南电路的“买入”评级，并将 12 个月目标价从 394 元上调至 450 元。报告认为公司受益于 AI 服务器和交换机 PCB 的规格升级、800G/1.6T 光模块 PCB 的量产增长、内存需求驱动的 BT 载板增长以及 ABF 业务的复苏。
核心观点/结论：
- 评级上调：维持“买入”评级，目标价上调至 450 元，反映了 AI 需求上升及 PCB/光模块价值量提升带来的重估潜力。
- 增长驱动力：主要由 AI PCB 规格升级、高速传输光模块 PCB 份额提升、BT 载板增长及 ABF 产能利用率回升共同驱动。
经营与财务要点：
- 光模块 PCB：1.6T 光模块 PCB 已于 2026 年第一季度开始量产，预计第二季度起规模化放量；800G 产品在今年仍是核心收入贡献项。
- ABF 业务：22 层 ABF 已量产，24 层产品处于验证阶段，广州工厂利用率提升将带动盈利能力改善。
- 财务预测：上调 2027E 和 2028E 的营收和净利润预测（分别上调约 1% 和 2%），主要基于光模块 PCB 和 ABF 业务需求增加。
催化剂与风险：
- 催化剂：1.6T 光模块 PCB 的放量节奏、ABF 业务的盈利能力加速提升、MLPCB 产能扩张的收入贡献（预计 2027 年起）。
- 核心风险：AI PCB 扩张速度低于预期、竞争加剧导致 ASP 下降及毛利承压、客户集中度风险、服务器/汽车 PCB 及 IC 载板增长不及预期。