📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论了玻璃基板在半导体封装领域的量产规划、技术瓶颈及竞争格局。核心聚焦于京东方（BOE）的量产路线图，探讨了玻璃基板在算力、车载及射频应用中的市场规模，并对比了全球领先厂商的技术进展。
行业主线：
- 量产时间表：预计 2028 年 Q2 实现量产，其中射频与车载应用将率先落地，算力类应用（GPU等）预计在 2029 年下半年至 2030 年放量。
- 技术路径与瓶颈：TGV（玻璃通孔）打孔技术已趋成熟；核心瓶颈在于多层镀铜产生的内部应力易导致玻璃碎裂，需依赖玻璃供应商（如康宁）改良机械性能。
- 价值量分布：成品高价值主要源于后端电镀工艺和昂贵的设备折旧，而非玻璃原材料本身。
关键变化与分歧：
- 竞争格局：Intel 和三星在层数上领先（达 11 层或更多）但以自用为主；京东方与群创目前处于 7-8 层水平，正同步国内核心客户（华为）进度。
- 国产化进展：国产玻璃供应商（如凯盛、彩虹）目前仅支持 3-4 层，目标 2028 年实现 7 层产品的稳定供应，仍与顶级供应商康宁存在差距。
受益方向与风险：
- 受益方向：能够突破高层数堆叠应力问题的玻璃原材料商、具备先进电镀工艺的封装厂商、以及率先实现量产的基板厂商。
- 核心风险：玻璃脆裂问题解决进度不及预期、下游算力芯片采用节奏放缓、国产玻璃材料性能提升缓慢。