AI主升浪重启及产业链动态更新电话会议纪要

摘要： 本次会议围绕“AI主升浪重启”展开，分析认为在经历短期调整后，AI投资逻辑依然坚挺，核心主线为AI算力端（光模块、PCB、存储、CPU）和大模型端。

行业主线：

1. 算力基础设施升级：重点关注光模块向2.4T/3.2T及NPO演进，PCB聚焦高多层及先进封装（如mSAP、玻璃基板），存储则关注量能的持续性与周期成长属性。
2. 大模型能力迭代：模型更新重心转向长文本任务和Coding，强化学习（RL）显著提升推理准确性并降低崩溃率，关注推理速度的极致优化。
3. AI+跨行业应用：AI在医疗（脑机接口、AI诊断、半导体耗材）及传媒（AI电影、游戏）领域逐步寻找变现路径。

关键变化与分歧：

1. 估值与业绩切换：市场将从纯逻辑驱动转向业绩驱动，预计6月20日后二季度业绩将成为核心主线。
2. 算力瓶颈转移：从单纯的GPU短缺转向关注光芯片、电芯片及存储物料的紧缺程度。

受益方向与风险：

1. 受益方向：算力主线龙头（光模块、PCB）、先进封装核心厂商、AI医疗耗材突破企业及大模型应用端领先者。
2. 核心风险：二季度业绩不及预期、全球AI资本开支波动、新技术验证进度低于预期。