光互联行业深度：发展现状、发展空间、未来趋势及相关公司深度梳理

摘要： 本报告深度分析了 AI 算力驱动下的光互联行业，重点探讨了从传统可插拔光模块向 LPO、CPO 及 OCS 演进的技术路径，预测了 800G 至 3.2T 的速率升级节奏，并详细梳理了国内核心供应商的竞争力与产品进展。

行业主线：

1. 技术路径演进：光互联正经历“光进铜退”的变革，技术形态从传统可插拔模块向集成度更高、功耗更低的 LPO、CPO 及 XPO 演进，同时 OCS（光电路交换）将重塑 AI 集群组网生态。
2. 需求爆发增长：AI 数据中心正式迈入 T 级时代，光模块与 XPU 的配比持续提升，预计 2026 年全球光互联市场增速有望达 65%。

关键变化与分歧：

1. 速率迭代加速：传输速率迭代周期从以往的 4 年翻倍缩短至 2 年翻倍，1.6T 产品已进入量产放量阶段，3.2T 研发已启动。
2. Scale-up 空间打开：光互联有望从 Scale-out 领域切入 Scale-up 领域，若未来 Scale-up 全部采用光模块，其市场空间可能是目前的 5-8 倍。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备硅光、CPO 等前沿技术储备的高速光模块厂商，以及大功率 CW 激光器芯片等核心上游供应商。
2. 核心风险：前沿技术商业化落地节奏低于预期、上游核心芯片（EML、DSP）供应短缺、AI 基础设施资本开支波动。