📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次分享聚焦半导体上游产业链，重点解读华为提出的“时间微缩”（韬定律）对先进逻辑制程的影响，分析海外设备公司估值逻辑，并更新设备零部件环节的订单情况。
行业主线：
- 技术路线创新：华为“韬定律”通过时间微缩（缩短传输路径、3D堆叠）绕过光刻机限制，预计2031年可等效1.4nm。核心工艺包括混合键合（Wafer to Wafer）和背面供电（PowerVia）。
- 资本开支上修：先进逻辑资本开支预期将从1000亿级别上调至2000亿以上；全球存储资本开支亦在美光等龙头驱动下显著上修，2027年预期达1600亿美金。
- 零部件需求加速：设备公司订单增速从20-30%提升至50%以上，带动上游零部件拉货节奏加快。
关键变化与分歧：
- 估值逻辑：对比海外头部设备公司（2027年PE约40倍），国内设备公司考虑国产替代Alpha及更高增速，当前估值水平合理。
- 技术瓶颈突破：通过架构创新（如背面供电）解决先进逻辑迭代的分歧，打开了长期技术天花板。
受益方向与风险：
- 受益方向：核心推荐具备存储和先进封装逻辑的设备厂商（拓荆科技、精测电子）、先进逻辑晶圆厂（中芯国际、华虹公司）、订单高增的零部件厂商（正帆科技、新莱应材）及平台龙头（富创精密、江丰电子）。
- 核心风险：技术迭代进度不及预期、资本开支上修不及预期、国产替代进程受阻。