沪电股份管理层交流纪要：看好 AI PCB 终端需求与产能扩张

会议纪要 公司研究 / 公司调研纪要 沪电股份 (002463.SZ)
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📰 研报摘要

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摘要： 本报告记录了高盛与沪电股份管理层的交流情况，核心观点为看好 AI PCB 终端需求的增长以及公司通过产能扩张支撑的出货量提升，维持“买入”评级。

核心观点/结论：

  1. AI 基础设施上行周期：预计 AI 服务器相关芯片需求在 2026-2027 年将保持高速增长，且 ASIC 渗透率将进一步提升。
  2. 产品规格升级：通过改进材料和增加层数以实现高速连接，推动产品组合升级。
  3. 市场空间扩大：AI 服务器机架内（如中板、背板等）PCB 使用量增加，利好全球 PCB 市场规模及公司业绩增长。

经营与财务要点：

  1. 产能扩张战略：公司专注于非通用产品的产能扩张，强调基于终端需求、技术准备和产品质量进行扩张，以确保产能高效转化为收入。
  2. 资本开支力度：2026 年预计资本开支将达到 60 亿元人民币（2025 年为 30 亿元），且高水平资本开支预计将维持至 2028 年。
  3. 估值分析：基于 2027 年预测 EPS 的 23 倍 P/E 估值，设定 12 个月目标价为 142 元。

催化剂与风险：

  1. 核心风险：高端 AI 服务器及高速交换机迁移速度低于预期；AI PCB 市场竞争加剧；新产能扩张进度慢于预期。