半导体行业轮动节奏与算力周期交流纪要

摘要： 本次交流主要讨论半导体板块的轮动节奏与算力周期的演进逻辑。重点分析了国产算力链的周期特性，探讨了从云端训练算力向推理算力、边缘算力及物理AI（机器人）迁移的趋势，并详细解读了在先进制程受限背景下的国产半导体技术路径演进。

行业主线：

1. 算力周期演进：算力行情遵循“海外链$\rightarrow$国产链”的时间差，并沿着“GPU$\rightarrow$超节点$\rightarrow$光通信$\rightarrow$CPU”的路径运行。当前处于推理算力阶段，未来将向边缘侧、端侧及物理AI延伸。
2. 半导体轮动逻辑：资金在存储、主板等环节轮动后，转向基于“韬定律”的系统工程化方向，主张通过时间压缩、3D堆叠和逻辑折叠技术替代单纯的几何尺寸微缩。

关键变化与分歧：

1. 技术路径转移：在先进制程（如EUV）受限的情况下，国产半导体发展重心从追求制程精度转向通过连接层优化、立体堆叠等工程化手段提升数据交换效率。
2. 设备端国产化机会：前道量检测设备被认为壁垒高且国产化率极低，是目前半导体设备端重点关注的方向。

受益方向与风险：

1. 受益方向：CPU价值重估、前道量检测设备、具备3D堆叠/逻辑折叠技术能力的厂商、物理AI相关端侧算力环节。
2. 核心风险：资金轮动节奏快于预期导致持仓波动、国产化替代进度不及预期、市场情绪过度投机。