AI算力硬件产业链（PCB、电容、SFC及设备）交流纪要

摘要： 本次电话会重点讨论了AI算力硬件产业链的价值量提升，核心聚焦于英伟达Rubin平台带动下PCB的价格暴涨、电容的多级缓存需求、以及SFC（固体氧化物燃料电池）在北美数据中心的部署趋势。

行业主线：

1. PCB价值量大幅提升：从GB300升级至Rubin平台，由于层数增加（最高可达百层）及材料升级，PCB单价大幅上涨，行业正呈现“半导体化”趋势，竞争格局向头部集中。
2. 电容需求爆发：AI机柜功耗指数级跃迁，驱动MLCC（高频滤波）、铝电解电容（低频滤波）及超级电容（秒级储能调峰）的多级缓存需求。
3. 能源与设备共振：北美AI数据中心加速部署SFC系统以解决电力短缺；同时光模块与存储设备进入资本开支增长期，高端测试设备需求旺盛。

关键变化与分歧：

1. 产能竞争维度转移：PCB竞争已从单纯产能转向对上游关键设备（如钻孔机、镭射机）的锁定能力。
2. 电解电容认知差异：市场对铝电解电容在PSU中的需求增长关注不足，而中国厂商在该领域具备全球主导优势。
3. 光模块技术迭代：1.6T产品及mSAP工艺成为新增长点，且交期显著延长，出现涨价趋势。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高端PCB厂商、特种钻针耗材、高性能电容器（尤其是基层薄方案）、SFC供应链及高端光/存测试设备。
2. 核心风险：AI基础设施建设进度不及预期、技术路线切换风险、原材料价格波动。