📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本报告为天风证券的产业赛道与主题投资风向标,重点跟踪 AI 基础设施、半导体先进封装、新能源汽车销量及商业航天等前沿产业的最新动态与投资机会。
行业主线:
- AI 基础设施与算力资产化:互联网巨头(阿里、腾讯等)资本开支大幅增长,重点投向 GPU 服务器与数据中心;算力正成为独立资产类别,芝商所计划推出算力期货以管理价格波动风险。
- 半导体存储与先进封装:AI 服务器驱动 DRAM 需求激增,预计 2028 年其在 DRAM 消费中的份额将达 50%-55%;先进封装领域,台积电的 COUPE 光互连技术与英特尔的 EMIB-T 方案竞争激烈,旨在突破能效与延迟瓶颈。
- 新能源车与商业航天:新能源乘用车渗透率首破 60%,海外出口保持高增长;商业航天领域,SpaceX IPO 在即,国内可回收火箭进入密集验证窗口,产业链有望迎来价值重估。
关键变化与分歧:
- 存储成本压力:2Q26 Mobile DRAM 合约价大幅上扬,导致智能手机品牌端成本压力沉重,可能影响 LTA 采购达成情况。
- 国产算力进展:昆仑芯 P800 完成规模化验证,国产超节点技术正从单点验证转向系统级落地。
受益方向与风险:
- 受益方向:AI 算力基建、先进封测设备与材料、可回收火箭产业链、具备全球竞争力的电车厂商。
- 核心风险:产业发展进程不及预期、政策落地具备不确定性、宏观经济波动。