📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论了碳化硅（SiC）行业的触底反转逻辑，分析认为行业正从单一依赖新能源车的需求驱动，转向 AI 电源、先进封装（CoWoS）及 AR 眼镜等新兴应用场景，整体景气度显著提升。
行业主线：
- 需求驱动切换：传统车规市场虽在增长但增速放缓，AI 电源（尤其是 800V 架构）成为核心增量，预计 AI 电源市场规模将与传统车规相当。
- 技术路径演进：衬底尺寸正向 8 英寸大规模扩产，且 12 英寸衬底在台积电先进封装（中介层）中具备散热优势，成为潜在重要方向。
- 应用场景拓展：SiC 在 AR 眼镜镜片中凭借高折射率和轻量化优势具有替代潜力。
关键变化与分歧：
- 产能认知偏差：市场此前认为产能过剩，但实际上头部衬底厂家已基本满产，部分订单外溢至海外。
- 材质路线之争：在先进封装中，玻璃基板虽成本较低且适合端侧芯片，但对于追求极致性能和散热的 AI 算力芯片，SiC 是更优选。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备 8/12 英寸衬底量产能力的龙头企业、关键设备（如长晶炉）供应商以及与全球功率器件巨头深度绑定的 IDM 厂商。
- 核心风险：12 英寸衬底良率爬坡不及预期、AI 电源放量节奏慢于预期、先进封装技术路线变更。