📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本次会议重点讨论了 AI 高速率时代下硅光光模块的渗透趋势以及谷歌 TPU 产业链的投资机会。分析师认为,随着 1.6T 时代的到来及 EML 芯片短缺,硅光方案将加速普及,同时谷歌 V7/V8 架构的演进将带来 OCS 和液冷等方向的显著机会。
行业主线:
- 硅光技术加速渗透:1.6T 高速率时代已到来,受 EML 芯片短缺(约 20% 缺口)驱动,硅光光模块渗透率将进一步提升。
- AI 算力需求强劲:台积电 2026 年资本开支预算大幅增加,释放出全球 AI 芯片增长的强信号,利好光模块与液冷需求。
- 谷歌 TPU 生态正循环:谷歌 TPU 需求持续强化,且生态进入正循环,重点关注其 V7 以上架构中的 1.6T 光模块、OCS 交换机、液冷及服务器电源。
关键变化与分歧:
- 技术路径演进:NPO、CPO 和 OIO 等新方案与硅光共生,未来大概率以硅光方案为主。
- 谷歌架构升级:谷歌 V7 采用 3D Torus 架构,极大增加了对 OCS(光学电路交换)的需求,旨在降低时延并实现高带宽。
受益方向与风险:
- 受益方向:
- 硅光全产业链:核心光引擎和芯片龙头(如中际旭创、新易盛),以及配套工艺设备(如罗伯特科)。
- 谷歌链:1.6T 光模块、OCS 关键器件(如腾景科技、聚光科技)、液冷方案(如英维克)以及服务器电源。
- 核心风险:AI 算力建设节奏低于预期,新技术量产验证不及预期,产业链供给波动。