交换芯片：AI 超节点驱动二次成长专题研究

摘要： 本报告深度分析了交换芯片在 AI 算力驱动下的成长逻辑，重点探讨了 Scale out（横向拓展）与 Scale up（纵向拓展/超节点）两种架构对交换芯片需求的拉动作用，并预测国产交换芯片在供应链安全和超节点趋势下的国产化机遇。

行业主线：

1. 需求双轮驱动：AI 训练端的集群规模扩张（Scale out）驱动交换芯片量价齐升，而推理端及超节点架构（Scale up）则通过极高带宽和低时延需求，创造巨大的芯片增量空间。
2. 技术演进方向：交换芯片正向更高容量（如 102.4Tbps）、更高端口速率（向 1.6T 演进）以及极低时延（纳秒级）方向发展。
3. 国产化空间：在海外供应不确定性及政策激励下，国产交换芯片在政企信创、运营商生态及超节点底层适配中具备本土化优势，国产化率有望快速提升。

关键变化与分歧：

1. 超节点成为破局点：通过强化 Scale up 互联，国内算力可通过系统级架构弥补单卡算力与海外的差距。
2. 协议标准之争：市场正从英伟达的封闭协议（NVLink）向 UALink、ETH-X 等开放标准演进，这为国产厂商提供了与全球巨头在同一起跑线竞争的机会。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高端自研能力的商用芯片厂商（如盛科通信）、具备“自研+整机”闭环能力的厂商（如中兴通讯）以及全球领先的芯片巨头（博通、英伟达等）。
2. 核心风险：云厂商资本开支低于预期、超节点方案落地进程不及预期、底层高速 IP（如 SerDes）研发受限。