芯原股份首次覆盖：从 IP 转型 ASIC 公司，进入增长快车道

摘要： 本报告对芯原股份进行首次覆盖，认为公司正处于从半导体 IP 授权向 ASIC 芯片定制公司转型的关键期，受益于云侧 AI ASIC 需求的爆发，已进入增长快车道，给予“增持”评级，目标价 360 元。

核心观点/结论：
公司构建了“半导体 IP 授权 + 一站式芯片定制 + 量产业务”的平台模式。IP 授权提供技术底座，而芯片定制与量产业务贡献业绩弹性。随着 AI 算力需求激增，公司已深度切入 AI 基础设施建设链条，订单规模与质量显著提升。

经营与财务要点：

1. 业务结构转型：2025 年营业收入 31.52 亿元，其中一站式芯片定制及量产业务已成为主要收入来源（占比约 75%）。
2. AI 驱动高增长：2026 年初至 4 月底新签订单 82.40 亿元，其中 AI 算力相关订单占比高达 91.37%，主要来自云侧 AI ASIC 及 IP。
3. 技术壁垒：在 14nm 至 4nm 等先进工艺节点均有成功流片经验，多个 5nm SoC 项目已量产。
4. 财务预测：预计 2026-2028 年营业收入将分别达到 64.16/110.66/192.92 亿元，归母净利润由亏转盈并快速增长。

催化剂与风险：

1. 催化剂：CSP 客户自研 ASIC 需求的爆发，量产业务规模效应释放导致利润弹性增加。
2. 风险：ASIC 市场竞争加剧导致产品迭代压力；芯片市场需求波动；国际贸易管制对半导体供应链的影响。