📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论了全球及国产算力产业链的最新进展，核心聚焦于谷歌新芯片驱动的光模块需求、CPO 与 OCS 的技术路径演进、液冷散热的落地节奏以及国产算力芯片的替代趋势。
行业主线：
- 谷歌链需求爆发：谷歌 V8 芯片引入 Scale-out 网络，显著提升 1.6T 和 800G 光模块的配比，预计三季度进入大规模加单阶段。
- 技术路径切换：CPO（共封装光学）与 OCS（光电路交换）被视为确定性最高且未来斜率可能超过可插拔模块的赛道；台积电加速 CPO 基板量产有望解决良率卡点。
- 液冷全量部署：北美算力链（如 GB300、谷歌新芯片）趋向全液冷，预计今年二季度进入订单发货，下半年收入见表。
- 国产算力加速：在外部限制下，国内互联网厂商资本开支大幅增加，国产硬件龙一、龙二及交换芯片迎来业绩落地期。
关键变化与分歧：
- 配比提升：谷歌芯片由之前的 Scale-up 升级为 Scale-out，导致 TPU 与光模块配比从 1:1.5 提升至约 1:2.6。
- 供给端突破：台积电 CPO 技术提前量产，有望消除市场对故障率和良率的担忧，提升 CSP 厂商接受度。
- 资源紧缺：产业链当前呈现“光芯片 $\rightarrow$ 产业工人 $\rightarrow$ 隔离器/玄光片”的紧缺顺序，其中光芯片缺口最严重。
受益方向与风险：
- 受益方向：1.6T 可插拔模块供应商、OCS 产业链公司、液冷系统及冷板厂商、国产算力芯片龙头、光芯片（CW/EML）厂商。
- 核心风险：光芯片供给不足导致业绩 miss、CPO 量产进度不及预期、宏观利率环境波动影响风险资产。