封测设备：AI浪潮已至，设备驭浪先行

摘要： 本报告分析了 AI 浪潮驱动下半导体封测设备的景气度。AI 与数据中心需求成为新一轮上升周期的核心引擎，带动逻辑和存储芯片需求大幅增长，进而推动上游设备环节的资本开支增加。

行业主线：

1. AI 驱动扩产共振：AI 需求驱动先进制程与存储扩产共振，封测设备进入高景气度周期。全球半导体营收预计 2026 年逼近万亿美元，Fab 厂（如台积电）及存储厂（如海力士、三星）资本开支维持高位或上调。
2. 先进封装成为核心：HBM、2.5D/3D 等先进封装需求爆发，带动相关封测设备及测试服务需求提升。

关键变化与分歧：

1. 海外龙头业绩超预期：DISCO、泰瑞达、爱德万、FormFactor 等厂商业绩亮眼，AI 需求传导至设备环节的速度超预期，特别是 SoC 和内存测试机市场规模被上修。
2. 国产替代弹性增加：随着 DeepSeek V4 等模型推动国产算力需求，国产封测设备厂商在国产化进程中具备较高弹性。

受益方向与风险：

1. 受益方向：关注受益于半导体设备国产化的厂商，如长川科技、精智达、强一股份、华峰测控、精测电子、矽电股份等。
2. 核心风险：国产设备推进不及预期、半导体行业周期性波动、新技术产品推进不及预期以及美国制裁风险。