📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了在强劲 AI 需求驱动下，半导体行业进入的新一轮上升周期，重点探讨了封测设备环节的景气度传导机制及其投资机会。
行业主线：
- AI 驱动增长：AI 与数据中心需求成为核心引擎，带动逻辑和存储芯片需求大幅增长，预计 2026 年全球半导体营收将接近万亿美元。
- 资本开支传导：Fab 厂（如台积电）、封测厂及存储厂的盈利能力和资本开支动力增强，需求通过产能扩张逐步传导至上游设备环节。
- 设备景气度超预期：海外封测设备龙头（如泰瑞达、爱德万测试）业绩亮眼且指引乐观，验证了 AI 需求对设备端的高强度拉动。
关键变化与分歧：
- 存储扩产共振：HBM 等高端存储芯片需求爆发，导致消费级存储产能被压缩，引发供需失衡与价格攀升，进一步支撑存储设备扩产。
- 国产化弹性：在先进制程扩产与存储扩产共振的同时，国产算力需求（如 DeepSeek 等模型催化）有望提升国产封测设备的替代弹性。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注受益于半导体设备国产化的厂商，包括长川科技、强一股份、精智达、华峰测控、精测电子、矽电股份等。
- 核心风险：国产设备推进不及预期、半导体行业周期性波动、新技术/新产品落地不及预期以及美国制裁风险。