深南电路：AI PCB规格升级与光模块放量驱动增长，维持买入评级

摘要： 高盛维持对深南电路的“买入”评级，并将12个月目标价从394元上调至450元。报告认为公司受益于AI服务器及交换机PCB规格升级、800G/1.6T光模块PCB放量、BT基板需求增长以及ABF载板业务的持续改善。

核心观点/结论：
维持买入评级，上调目标价至450元。核心驱动力包括AI相关PCB规格升级、高速光模块PCB量产、存储需求驱动的BT基板增长以及广州工厂利用率提升带动的ABF业务恢复。

经营与财务要点：

1. AI PCB与光模块：公司是关键供应商，1.6T光模块PCB已于2026年1季度量产，预计2季度起放量；800G产品目前仍是主要收入贡献项。
2. ABF载板：已量产22层ABF并验证24层产品，受益于国内GPU和CPU客户需求增加。
3. 业绩预测：上调2027E/2028E盈利预测2%，主要基于光模块PCB和ABF业务营收增长及产品结构优化带来的毛利率提升。
4. 产能扩张：公司公布了不超过46亿元的MLPCB产能扩张计划，预计2027年起贡献营收。

催化剂与风险：
主要风险包括：AI PCB扩张速度慢于预期；竞争加剧导致平均售价（ASP）下降及毛利承压；客户集中度风险；以及服务器/汽车PCB和IC基板增长不及预期。