电子板块周观点：聚焦被动元器件涨价与 AI 产业链发散

摘要： 本次会议为中信证券“电子观点每周谈”第97期，重点探讨了 AI 驱动下电子板块的四大核心机会：被动元器件涨价、PCB 产业链价值提升、玻璃基板先进封装以及 AI 光学赋能消费电子。

行业主线：

1. 被动元件 AI 驱动涨价：MLCC 和钽电容在 AI 电源场景（如服务器机柜）中需求量显著提升。海外原厂已启动涨价，国内厂商预计将跟进，其中钽电容和 MLCC 的利润弹性最大。
2. PCB 价值量与价格双升：AI 服务器 GPU 换代带动高端 PCB（如 mSAP 工艺）需求爆发，单卡价值量大幅提升。叠加玻纤布供应缺口，预计未来 1-2 个季度 PCB 产品价格将继续上涨。
3. 玻璃基板先进封装：玻璃载板是未来封装基板升级的重要方向，可满足更高速率和大尺寸需求，预计 2030 年相关市场规模可达 2000 亿左右。
4. AI 光学赋能消费电子：精密光学制造公司凭借工艺优势切入光互联、Micro-LED CPU 等领域，有望在 AI 算力互联中寻找新增长点。

关键变化与分歧：

1. 涨价逻辑确认：被动元件目前处于涨价初级阶段，渠道端已率先涨价，分析师认为随着 AI 敞口扩大，将出现类似存储行业的全面涨价正向循环。
2. 技术路径演进：Micro-LED CPU 相比硅光 CPU 在功耗上具有显著优势（可降低 50% 以上），有望成为中距离光互联的解决方案。

受益方向与风险：

1. 受益方向：被动元件核心厂商（三环集团、江海电子）、高端 PCB 龙头（沪电股份、鹏鼎控股）、玻璃基板相关标的（京东方A、沃格光电）及 AI 光学领军企业（水晶光电）。
2. 核心风险：AI 需求落地节奏低于预期、原材料价格波动、技术验证进度不及预期。