电子观点每周谈第97期：聚焦被动元器件涨价与 AI 产业链发散

摘要： 本次会议重点探讨电子板块在 AI 驱动下的上涨逻辑，核心聚焦被动元器件涨价、PCB 产业链升级（特别是 MSAP 工艺与玻璃基板）以及 AI 光学赋能消费电子三个方向。

行业主线：

1. 被动元器件涨价预期：AI 需求驱动钽电容、MLCC 用量显著提升。MLCC 行业处于涨价初期，海外原厂已率先涨价，预计 AI 产能挤占效应将导致全行业全面涨价。
2. PCB 产业链升级：1.6G 光模块放量带动高端 MSAP 工艺需求；同时玻璃基板作为载板升级方向，有望在 2030 年形成大规模市场。
3. AI 光学赋能：消费电子光学公司向光互联器件、HDD 玻璃基板等 AI 相关领域切入，具备精密制造能力的平台型公司具备天然优势。

关键变化与分歧：

1. MLCC 逻辑转变：从单纯的供需测算转向关注 AI 敞口临界点，认为 AI 需求将驱动非 AI 产能紧缺，从而触发正向涨价循环。
2. 价值量提升：GPU 换代（如 Rubin 系列）将带来 PCB 单机价值量的阶梯式提升，从数百美元量级向千美元量级跨越。

受益方向与风险：

1. 受益方向：被动元器件核心龙头（三环、江海）、高端 AI PCB 厂商（沪电、深南、胜宏）、AI 光学平台公司（水晶光电）。
2. 核心风险：行业价格传导不及预期、客户验证进度慢于预期、消费电子主业复苏缓慢。