📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告由伯恩斯坦发布，上调了 2026-2028 年全球晶圆厂设备（WFE）市场规模预测，预计 2028 年将达到 1980 亿美元。增长核心驱动力源于全球（尤其是中国）存储芯片（DRAM 和 NAND）的扩产需求、先进封装（WLP）的增长以及先进逻辑工艺对光刻强度的提升。
行业主线：
- WFE 规模持续上修：将 2026-2028 年 WFE 预测分别上调至 1480 亿、1750 亿和 1980 亿美元，认为当前的设备支出上行周期可能是跨年度的长期趋势。
- 存储芯片扩产为核心驱动：DRAM 和 NAND 的资本开支显著增加，特别是中国 YMTC 和 CXMT 的潜在扩产及其 IPO 带来的资金支持将加速产能建设。
- 技术演进提升需求：DRAM 1c 节点的渗透和先进逻辑工艺的演进显著提高了光刻强度，带动 EUV 和 DUV 工具的需求增长。
关键变化与分歧：
- 中国市场需求预期：尽管全球设备厂商指引 2026 年中国收入将趋于平稳，但分析师认为中国在存储和先进逻辑领域的扩产计划可能导致实际订单上修。
- 国产替代加速：中国半导体设备厂商在存储和先进逻辑领域的份额获取正在加速，订单增长指引已出现上调。
受益方向与风险：
- 受益方向：全球半导体设备龙头（如 AMAT, LRCX, KLAC, ASML）及中国国产设备领先企业（北方华创, 中微公司, 拓荆科技）。
- 核心风险：中国收入占比正常化导致短期承压、地缘政治导致的出口禁令升级、半导体资本开支节奏低于预期。