北交所半导体产业链上市标的及后备新军全景梳理纪要

摘要： 本次会议由华联证券北交所研究团队组织，旨在对北交所半导体产业链的现有上市标的及潜在IPO后备企业进行全景式梳理。会议重点分析了国产替代进入“深水区”背景下，北交所企业在中上游环节（材料、设备、设计）的布局态势，并探讨了北交所次新股的投资逻辑。

行业主线：

1. 产业链覆盖度提升：北交所半导体标的数量在增加，已初步形成涵盖材料端、设备端、设计端及测试端的集群。
2. 国产替代深化：国产替代正向中上游细分领域延伸，中小企业在核心环节有机会成为“隐形冠军”。
3. 环节分布特征：目前北交所标的更多集中在产业中上游，其中关键材料是基础，设备与器件标的在不断拓展，设计环节的标的在受理和过会阶段有所增加。

关键变化与分歧：

1. 后备军规模扩大：目前在材料、器件、设计、设备等领域有约五六十家后备企业处于排队或挂牌阶段，预计2025年Q3后将有更多标的进入上市流程。
2. 资金行为分化：近期北交所资金呈现显著的“吸虹效应”，大量成交额集中在少数优质次新股中，导致部分存量标的流动性不足。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注高端客户认证进度快、具备核心稀缺属性的材料商（如石英、精细化学品）及核心设备零部件供应商（如真空泵）。
2. 核心风险：高位次新股波动风险较大；部分标的依赖于单一高端客户的验证进度；行业景气度波动影响业绩兑现。