MLCC-AI算力引爆，涨价周期起点行业交流纪要

摘要： 本次会议聚焦 MLCC（多层陶瓷电容）行业，分析 AI 算力需求（如 GB200、Rubin 架构）如何通过提升单机价值量和挤占高端产能，驱动行业进入新一轮涨价周期，并探讨国内厂商的承接机会。

行业主线：

1. AI 需求驱动价值量提升：AI 服务器功耗大幅提升，带动对高压、高阶 MLCC 需求激增。预计 GB200 单机用量超 3000 颗，后续 Rubin 架构将进一步增长，导致高端品交期延长至 16 周。
2. 产能挤占逻辑：海外大厂（村田、三星）将产能转向 AI 高端品（500-1300 层以上），导致通用型中高端产能被挤占，产生订单外溢，利好国内原厂。
3. 涨价周期启动：三星预计 6 月迎来二季度涨价，涨价范围有望从高端品向消费电子等低端产品传导。

关键变化与分歧：

1. 产能折损影响：高端品转产存在显著产能折损（最高可达 1:6），加剧了整体供给紧张程度。
2. 渠道放大效应：代理商在库存端的炒货行为可能进一步放大价格上涨幅度和速度，使国内通用型中高容产品的涨价空间超出市场预期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高容生产能力的国内厂商（如三环、风华）；进入海外大厂供应链的上游原材料供应商（如镍粉厂商博建新材）。
2. 核心风险：AI 需求落地节奏低于预期；国内厂商产能扩张过快导致供给过剩；涨价幅度未达预期。