西安奕斯伟材料 2025 年度及 2026 年一季度业绩说明会纪要

摘要： 本次会议为西安奕斯伟材料科技股份有限公司的业绩说明会，重点介绍了公司在 12 英寸硅片领域的产能布局、技术突破、全球客户拓展以及 2025 年全年和 2026 年第一季度的财务经营情况。

核心观点/结论：

1. 行业地位与目标：公司致力于成为全球领先的半导体硅片供应商，目前 12 英寸硅片产能与出货量国内第一、全球第六。
2. 产能扩张计划：通过西安和武汉两大基地，分阶段提升产能。预计 2026 年 12 月整体产能达 120 万片/月（全球市占率约 10%），2030 年达产后总产能将超过 180 万片/月（全球市占率约 13%）。
3. 技术与市场：已建立全工艺体系，在 12 英寸硅片发明专利授权方面领先。客户矩阵涵盖台积电、美光、三星电子等全球头部厂商。

经营与财务要点：

1. 营收与规模：2025 年实现营收 26.49 亿元（同比增长 24.88%），产量 859.02 万片（同比增长 33.55%）。2026 年一季度营收 7.23 亿元（同比增长 10.57%）。
2. 盈利情况：2025 年归母净利润为 -7.38 亿元，亏损主要受新工厂产能爬坡导致折旧增加、高研发投入及市场传导滞后影响。
3. 现金流与资产：经营性现金流连续四年正向，2025 年为 4.05 亿元；现金储备充足，资产负债率在 2026 年一季度降至 36.23%。

催化剂与风险：

1. 催化剂：第二工厂产能爬坡及第三工厂的建设投产；高端硅片及逻辑芯片用外延片收入占比提升。
2. 风险：下游需求传导滞后，汽车与消费电子库存调整，以及 12 英寸硅片行业竞争加剧导致价格承压。