大中华区半导体：硅电容（Si-Cap）市场规模扩大分析

摘要： 本文探讨了硅电容（Si-Cap）总可寻址市场（TAM）的扩大趋势，重点分析了 SEMCO 签署的大规模供应合同及其对半导体产业链的潜在影响。

行业主线：
硅电容的需求正在从 AI 服务器扩展至高性能计算（HPC）、自动驾驶系统和移动设备等领域，整体市场规模呈现增长趋势。

关键变化与分歧：

1. 大单落地驱动：SEMCO 签署了价值约 1.5 万亿韩元（约 10 亿美元）的供应合同（2027-2028年），预计主要用于下一代 TPU 的 EMIB-T。
2. 供应格局：由于硅电容供应处于寡头垄断状态，客户更倾向于签署长期合同以保证供应。

受益方向与风险：

1. 受益方向：传统 DRAM 工艺适用于硅电容制造，台湾 DRAM 供应商迎来机会。在 PSMC 产能满载的情况下，华邦电（Winbond）被视为 SEMCO 的潜在合作伙伴，预计 2027 年相关收入占比可达低个位数。
2. 核心风险：客户需求落地节奏不及预期、潜在合作伙伴产能匹配风险。