交换芯片：AI超节点驱动二次成长专题研究

摘要： 本报告深度分析了 AI 算力网络环境下交换芯片的演进趋势，认为 AI 超节点架构将驱动交换芯片进入量价齐升的二次成长周期。

行业主线：

1. 需求双驱动：AI 训练端集群规模扩张（Scale-out）与推理端超节点渗透（Scale-up）共同驱动需求。Scale-out 推动芯片向更高容量（102.4Tbps）和速率（1.6TbE）演进；Scale-up 则通过极低时延架构提升算力利用率。
2. 市场空间可观：预计 2028 年国产 Scale-out 和 Scale-up 交换芯片市场规模将分别达到 113 亿元和 129 亿元。

关键变化与分歧：

1. 国产化路径重塑：面对海外性能领先及供应链风险，国内厂商通过“超节点”架构（以运力补算力）实现系统级追赶，Scale-up 赛道为国产厂商提供了与海外巨头同一起跑线的破局机会。
2. 技术演进分化：Scale-out 侧重于大缓存调度与无损传输，而 Scale-up 极度依赖低时延架构（纳秒级）及与 GPU 的深度底层适配。

受益方向与风险：

1. 受益方向：关注拥有技术领先地位的海外龙头（博通、英伟达等）以及具备高端产品量产能力和国产化适配优势的国内厂商（盛科通信、中兴通讯）。
2. 核心风险：云厂商资本支出不及预期；超节点方案落地进程缓慢；底层高速 IP 自研难度大导致技术迭代受限。