📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次资料为华海清科的发言记录，重点阐述了公司在集成电路核心装备领域的战略布局与技术突破，特别是 CMP、减薄和离子注入三大产品线的量产进展及国产替代能力。
核心观点/结论：
公司坚定执行“装备+服务”的平台化战略，旨在通过核心工艺突破打破高端制程瓶颈，实现从国产替代向国际领先能力的跨越，支撑产业自主可控。
经营与财务要点：
- CMP 装备：uni v 系列在先进逻辑、存储和封装领域通过多家国内头部客户验证并获批量复购订单，综合表现胜过国外主流设备，部分客户将其作为 Base line。
- 减薄与离子注入：2025 年实现规模化收获，营收与新签订单双双大幅增长。其中 DS300 减薄机实现亚微米级加工精度，解决了先进存储芯片厚度均匀性难题；离子注入机实现全型号覆盖。
- 服务模式：通过将 CMP、减薄、离子注入装备与关键耗材、维保服务深度融合，构建差异化竞争优势，深度融入国内集成电路产业集群。