美股半导体季报点评及产业链景气度分析会议纪要

摘要： 本次会议由弘则研究主讲，重点点评美股半导体公司季报，分析 AI 需求驱动下的行业总量逻辑、资本开支趋势及供应链各环节的景气度，并探讨其对国内供应链的带动效应。

行业主线：

1. 总量逻辑与资本开支：以英伟达和台积电为总量逻辑代表，AI 资本开支维持高增长（美国前四大公司今年约 7000 亿美元），远期至 2030 年空间巨大，驱动先进制程产能持续紧缺。
2. 环节景气度排序：存储目前景气度最高且利润兑现超预期；PCB 板预计从今年下半年起进入升级周期（受益于 M9 材料及正胶背板）；CPU 需求在 Agent 场景下提升，预期在 2027-2028 年迎来爆发。
3. 扩散效应显现：AI 需求已从核心芯片扩散至模拟器件（如 TI、英飞凌）及成熟制程代工，带动 IDM 企业 EPS 上修。

关键变化与分歧：

1. 需求结构多元化：英伟达收入不再仅依赖北美大云厂，主权 AI 及企业级客户贡献增加，缓解了市场对自研芯片替代的担忧。
2. CPU 角色转变：在智能体 AI 发展中，CPU 的调用与编排功能增强，与 GPU 的配比有望从 1:4 提升至 1:1 甚至更高，市场潜力巨大。
3. 存储周期范式转移：存储行业开始签订 3-5 年的长协，暗示可能进入一个不同于以往传统周期的超级周期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：产能端（晶圆厂）优先于设备端；光通信全链条（尤其是上游材料和芯片）因产能极度紧缺具备通胀机会；国内 PCB 供应链受益于架构升级。
2. 核心风险：资本开支增长不及预期；成熟制程去库存节奏波动；碳化硅在非北美市场仍存在产能过剩风险。