📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告重点探讨 MicroLED 光互联技术，特别是微软提出的 MOSAIC “宽而慢”（Wide-and-Slow）架构，旨在解决 800G 及以上高速网络中铜缆传输距离受限与传统光纤功耗高、可靠性低之间的矛盾。
行业主线：
- 技术范式转移：由“窄而快”转向“宽而慢”架构，利用数百个低速并行 MicroLED 通道实现高带宽传输。
- 核心优势：MicroLED 方案具备极低功耗（仅 1~2 pJ/bit）、高集成密度及高可靠性，且无需复杂 DSP 和温控，完美适配 GPU 机柜内短距（<50m）高速传输场景。
关键变化与分歧：
- 产业阶段：目前处于从实验室验证向初步商业化过渡的关键期，海外厂商（如 Microsoft, Avicena）引领布局。
- 技术瓶颈：量产仍面临材料体系与通信波段匹配、高频调制带宽（需 50GHz+）、纳米级光学耦合精度及巨量转移效率等挑战。
受益方向与风险：
- 受益方向：涵盖 MicroLED 芯片（三安光电、华灿光电等）、CMOS 接收端（思特威、豪威集团等）、TIR 透镜（蓝特光学、水晶光电等）及 TGV 基板（沃格光电等）。
- 核心风险：产业化进程不及预期、潜在技术竞争风险、AI 算力基建需求波动以及产业链协同不足。