📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 NVIDIA Rubin AI 服务器机架的 BOM（物料清单）价值量、组件含量及 ODM 增值部分进行了深度定量拆解。预计 Rubin 机架 ASP 约为 780 万美元，整体复杂度及功率密度提升带动下游组件价值量大幅增长。
行业主线：
- 组件价值量显著提升：与 GB300 相比，PCB 含量增幅最大（+233%），其次为 MLCC（+182%）、ABF 基板（+82%）、电源（+32%）和散热（+12%）。
- ODM 价值量增加：分析认为 ODM 的价值增加额将提升 35-40%，主要得益于系统复杂度的增加及新模块的引入，尽管毛利率有所摊薄，但绝对利润额在增加。
- 技术路径演进：Rubin 将全面采用液冷设计；电源方案预计从 400V AC 逐步向 800V DC 架构演进。
关键变化与分歧：
- BOM 结构转移：由于存储价格上涨，存储在 BOM 中的占比从 GB200 的 5-10% 升至 25-30%，导致 GPU 占比从 65% 降至 51%。
- ODM 价值认知分歧：市场预期标准化会降低 ODM 价值，但实则因组装与测试复杂度增加而提升。
受益方向与风险：
- 受益方向：ODM 阵营中首选 Wiwynn，其次为 Wistron、Quanta、Hon Hai；组件端看好 Delta、AVC、Unimicron、Zhen Ding 及 FIT。
- 核心风险：客户直接采购 SOCAMM 导致机架 ASP 下降、液冷设计标准化导致价值量不及预期、AI 资本开支波动。