日联科技业务布局与估值分析汇报纪要

摘要： 本次汇报重点分析了日联科技的核心竞争力、业务扩张路径及市值空间。公司通过实现 X 射线源国产化打破海外垄断，在锂电、半导体及 PCB 领域迎来增长机遇，并积极通过并购实现平台化拓展。

核心观点/结论：
认为日联科技已完成核心技术研发，主业进入订单释放期，且在 PCB M8 工艺升级、光模块测试等新赛道具有巨大的增量空间，整体市值具有较高的提升潜力。

经营与财务要点：

1. 主业核心突破：成功实现射线源国产化，其中集成电路和电子制造自制率提升至 90% 以上。2025 年订单增速接近翻倍，锂电增速约 130%，电子半导体约 80%。
2. 平台化横向拓展：利用充裕资金通过并购实现渠道复用，包括收购珠海九元（电池电性能检测）、新加坡 STI（晶圆后道 CB 测试）及飞来测试（光芯片和光模块老化测试）。
3. PCB M8 新机遇：PCB 升级至 M8 负能板工艺产生新的 X 射线检测需求（从 0 到 1），公司产品已向盛宏等企业送样，预计 2027 年相关市场空间可达 90 亿元。

催化剂与风险：

1. 催化剂：PCB M8 产线验证完成并实现国产化替代；飞来测试进入大型存储芯片厂商供应链；光模块行业资本开支持续超预期。
2. 风险：下游客户验证进度不及预期；终端资本开支波动；新业务整合风险。