国产算力催化下半导体设备行业观点交流纪要

摘要： 本次会议重点分析了半导体设备行业在国产算力催化及国内存储扩产背景下的投资机会，探讨了存储、先进逻辑和先进封装三大维度的驱动逻辑及国产化替代进展。

行业主线：

1. 三大需求共振：存储厂商（两存）扩产为设备订单提供坚实基础；先进逻辑制程通过3D结构和多重曝光突破限制，迎来扩产拐点；先进封装（CoWoS、HBM等）价值量占比攀升，成为核心增量。
2. 国产化进程加速：存储设备部分环节国产化率已达70-80%，而两检测、涂胶显影等高壁垒环节国产化率较低，具备极大的提升空间。

关键变化与分歧：

1. 技术路径切换：先进封装从传统封装向类前道工艺转移，混合键合（Hybrid Bonding）和TCB设备成为关键，带动设备价值量大幅提升。
2. 景气度传导：设备公司订单增速平均在50%以上，且景气度已开始向陶瓷卡盘、电源等上游零部件端传导。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点看好壁垒极高的两检测板块、先进封装相关设备（如切割、键合设备）以及半导体设备核心零部件。
2. 风险：先进制程良率提升不及预期、国际贸易限制进一步升级、下游资本开支波动。