ASMPT 亚洲通信与科技大会核心纪要

摘要： 本次会议记录了 ASMPT 在高盛亚洲通信与科技大会上的交流情况，重点探讨了热压键合 (TCB) 和光子学设备作为公司未来增长的双引擎，以及主流半导体设备的市场需求边际改善。

核心观点/结论：
高盛对 ASMPT 给予“中性”评级，12个月目标价为 118.3 港元。公司 TCB 市场潜力较大，且在 AI 需求、中国 OSAT 高利用率及电动汽车市场的支撑下，主流工具需求呈现正面趋势。此外，光子学设备在 800G/1.6T 技术迁移中表现出快速增长。

经营与财务要点：

1. TCB 业务：预计 2028 年 TCB 的总可寻址市场 (TAM) 将达到 16 亿美元，2025-2028 年复合年增长率为 30%。逻辑和存储应用是主要驱动力，第一季度已实现规模化出货并获得新订单。
2. 主流工具：由中国 OSAT 的 Die Bonder 和 Wire Bonder、高端智能手机、数据中心电源管理及光模块相关应用带动，需求动能改善。
3. 光子学设备：2026 年第一季度营收同比增长五倍，受益于 800G/1.6T 技术迁移，未来在 CPO 键合工艺中具有广泛应用潜力。

催化剂与风险：
核心风险包括客户对先进封装工具的采用速度低于预期、汽车客户需求疲软，以及传统 IC 封装和 SMT 设备需求弱于预期。