📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告首次覆盖金居（Co-Tech），评级为“买入”，目标价 900 新台币。报告认为 AI 服务器和网络交换机对高端 HVLP 铜箔需求的增长将驱动公司进入新一轮上升周期。
核心观点/结论：
- 产品升级驱动增长：AI 服务器连接质量要求提高，驱动 PCB 铜箔从低端向高端 HVLP3+ 升级，预计 2025-28 年高端铜箔市场规模年复合增长率达 122%。
- 竞争格局有利：金居是高端 AI 铜箔的第二大合格供应商。在行业产能短缺（预计 2026-28 年缺口 25-40%）背景下，公司有望显著提升市场份额。
经营与财务要点：
- 产品结构优化：公司正从成本驱动的低端产品向价值驱动的高端 HVLP 产品转型。预计 HVLP 营收占比将从 2025 年的 5% 提升至 2028 年的 72%。
- 盈利能力提升：受益于生产良率提高和加工费上涨，预计公司毛利率将显著改善。HVLP3+ 的毛利率通常在 40-60% 以上，远高于 HTE 等低端产品。
- 财务预测：预测 2028 年每股盈利（EPS）将达到 44.77 新台币，较 2025 年有大幅增长。
催化剂与风险：
- 催化剂：HVLP4 铜箔在 AI 服务器（如 Nvidia VR200, AWS Trainium 3）中的大规模采用以及 1.6T 网络交换机的升级。
- 核心风险：CPO（共封装光学）技术采用早于预期导致电信号传输需求降低；良率改善速度慢于预期；同业产能增速快于预期制约定价能力。