新技术-复合集流体系列深度研究:厚积薄发,首纳十五五规划,产业端多点开花

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 电池 胜利精密 (002426.SZ) 宝明科技 (002992.SZ) 璞泰来 (603659.SH) 英联股份 (002846.SZ) 可川科技 (603052.SH) 洁美科技 (002859.SZ) 三孚新科 (688359.SH) 北方华创 (002371.SZ) 洪田股份 (603800.SH) 隆扬电子 (301389.SZ) 铜冠铜箔 (301217.SZ) 德福科技 (301511.SZ) 诺德股份 (600110.SH)
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📰 研报摘要

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摘要: 本报告深入分析了复合集流体(复合铜箔与复合铝箔)的技术优势、政策驱动、量产瓶颈及市场空间。复合集流体凭借轻量化、高能量密度及极佳的安全性,在“十五五”规划及国内外安全法规(如GB 38031-2025、欧盟ECE R100.03)的推动下,正加速从技术储备迈向规模化量产阶段,并有望外延至HVLP铜箔和玻璃基板制造。

行业主线:

  1. 政策与法规强驱动:复合集流体首次被纳入“十五五”规划新型电池重点培育赛道;新国标及欧盟法规对电池“不起火、不爆炸”的强制要求,倒逼产业化提速。
  2. 性能与成本双突破:复合铜箔可降低成本约36%,提升能量密度约7%;复合铝箔则在能量密度和安全性上具有显著优势。
  3. 技术路径趋同:复合铜箔主流为“PP基膜+两步法(磁控溅射+水电镀)”,复合铝箔主流为“PET基膜+一步法(真空蒸镀)”。

关键变化与分歧:

  1. 量产瓶颈获破解:通过PP基膜改性、全金属极耳设计等工艺优化,解决了循环寿命、快充性能及焊接可靠性等长期痛点。
  2. 应用场景外延:技术路径已延伸至AI服务器所需的HVLP5铜箔(解决低粗糙度与高剥离强度矛盾)及玻璃基板TGV通孔金属化。
  3. 市场空间巨大:预计到2030年,复合铜箔相关市场(箔材+设备)空间合计约2130亿元,复合铝箔相关市场合计约1826亿元。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:复合集流体材料厂商、相关高精密镀膜设备供应商、以及受益于HVLP升级的铜箔企业。
  2. 核心风险:产品迭代不及预期、颠覆性技术突破、行业竞争加剧导致价格下降、下游锂电池需求低于预期。