全球半导体晶圆厂设备（WFE）支出预测与分析

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📰 研报摘要

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摘要： 本报告对全球半导体晶圆厂设备（WFE）的资本支出进行了深度预测，上调了 2026-2028 年的支出预期，预计 2028 年全球 WFE 规模将达到 1980 亿美元。增长核心驱动力源于存储芯片（尤其是 DRAM）的扩张、先进逻辑工艺的演进以及中国市场设备本土化的加速。

行业主线：

  1. 资本开支规模上修：上调 2026-2028 年 WFE 预测值，其中 2028 年由 1640 亿增至 1980 亿美元，主因是存储领域（DRAM/NAND）及先进封装（WLP）的需求提升。
  2. 存储芯片驱动：DRAM 资本开支上调显著，受 HBM 制造需求及中国存储厂商（如 CXMT、YMTC）扩产推动。
  3. 技术迭代拉动：GAA 架构的引入和光刻强度（Litho Intensity）的提升将增加设备需求，尤其是 EUV 和 DUV 工具。

关键变化与分歧：

  1. 中国市场本土化加速：显著上调 2026-2028 年中国 WFE 需求预测，认为本土化进程将抵消部分外部压力，且内存类设备需求强劲。
  2. 区域增速分化：除中国外的全球市场在 2026-2027 年预计分别增长 25% 和 21%，增长动能主要来自 DRAM 市场的复苏。

受益方向与风险：

  1. 受益方向：聚焦于在先进逻辑、DRAM 及封装领域有深度暴露的全球龙头（如 AMAT、ASML），以及在中国市场份额快速提升的国产设备厂商（如北方华创、中微公司、拓荆科技）。
  2. 核心风险：出口管制进一步升级导致营收下降、中国市场营收占比正常化低于预期、半导体资本支出周期波动。