ABF 基板行业研究：AI 需求驱动供需缺口扩大及重点标的分析

摘要： 本报告分析了 ABF 基板行业的供需动态，认为 AI 算力需求（尤其是 GPU、ASIC 和 CPU）的增长将导致行业进入新一轮上行周期。预计到 2030 年，ABF 基板的供需缺口将从此前预期的 15% 扩大至 22%，这将为供应商带来强有力的价格上涨和利润率提升空间。

行业主线：

1. 需求结构重心转移：ABF 基板需求已从 PC 驱动转向 AI GPU、AI ASIC 和网络芯片驱动。预计到 2030 年，相关高端应用将占据市场价值的 75% 以上，而 PC 相关需求将降至 15% 以下。
2. 供需缺口扩大：由于 AI 芯片规格升级（尺寸更大、层数更多）及“智能体经济”带来的 CPU 需求增长，导致有效产能不足，预计 2027 年起供应紧张将进一步加剧。
3. 生态系统扩展：供应紧缺促使终端客户将订单分配给规模较小的供应商或新进入者，有利于部分厂商实现高端突破。

关键变化与分歧：

1. S/D 模型修正：上调了 ASIC（如 Amazon Trainium 和 Google TPU）及中国 AI 芯片的需求预测，导致 2030 年缺口预测上修至 22%。
2. CPU 市场潜力：提出“智能体 CPU”概念，认为编排层 CPU 的市场空间（TAM）将显著高于预期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高端 ABF 供应能力、能快速扩产且有 AI 核心客户验证的厂商（如 Unimicron, NYPCB, ZDT）。
2. 核心风险：AI 服务器及通用服务器需求弱于预期；T-glass 原材料供应受限；CoWoP 等替代技术导致 ABF 基板被取代。