晶圆厂格局：成熟制程开启上行周期

摘要： 本报告分析了大中华区及亚太地区半导体晶圆代工格局，指出随着 AI 基础设施建设的持续，成熟制程（特别是 AI 电源管理 IC）将进入上行周期，预计 2027 年下半年将出现产能短缺。

行业主线：

1. 成熟制程周期反转：AI 需求正从前沿计算芯片向成熟制程的伴随芯片（如 PMIC）溢出，预计将推动成熟制程产能利用率回升。
2. 产能结构性重新分配：TSMC 和三星等领先厂商优先将资本和资源投入先进封装和先进制程，导致成熟制程产能管理趋于严谨，为二线代工厂创造了潜在的溢出需求机会。
3. AI 电源 IC 增长机会：AI 服务器电源 IC 市场规模预计在 2026 年达到 150 亿美元，CAGR 达 50%，可抵消消费电子和智能手机需求的疲软。

关键变化与分歧：

1. 产能瓶颈点：8 英寸 BCD 工艺目前处于瓶颈状态，AI 相关 PMIC 需求强劲。
2. 先进封装协同：由于 CoWoS 等先进封装产能不足，TSMC 将部分中介层（interposer）生产外包给世界先进。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 BCD 平台能力及成熟制程规模的代工厂（如中芯国际、华虹半导体、联电、世界先进）。
2. 核心风险：激进产能扩张带来的折旧压力、消费电子复苏进度不及预期、以及全球半导体市场整体需求的波动。