📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了共封装光学（CPO）技术在 AI 数据中心中的渗透对 Soitec 和 Besi 两家公司的正面影响，并基于详细的模型测算上调了两者的目标价，维持“超配”评级。
核心观点/结论：
- CPO 驱动需求爆发：随着 AI 机架集群规模扩大，光模块将向数据中心深处推进，显著提升 Soitec 的光子 SOI 晶圆含量和 Besi 的混合键合（Hybrid Bonding）需求。
- 估值上调：上调 Soitec 目标价至 200 欧元，上调 Besi 目标价至 300 欧元。
经营与财务要点：
- Soitec：作为光子 SOI 晶圆的近乎垄断供应商，直接受益于硅光子 PIC 需求的增长。预计 CY28 年光子相关营收将达到 4.68 亿美元，显著高于此前预期。
- Besi：通过提供混合键合工具受益于 TSMC 的 COUPE 架构（CPO 的核心集成路径）以及未来 GPU 和 HBM（特别是 HBM4e 16-hi）的堆叠需求。预计 CY28 年混合键合营收将达 6.33 亿欧元。
催化剂与风险：
- 催化剂：Soitec 5 月 27 日的财报及 5 月 28 日新 CEO 的投资者会议；Besi 6 月 18 日的年度投资者日。
- 风险：CPO 采用节奏低于预期；RF-SOI 渠道库存削减不及预期；混合键合在 HBM 中的落地时间点存在不确定性。